智能化集成傳感(gǎn)器(qì)
近年來，随着高科技的不斷發展，對傳感器的要求(qiú)越來越高。爲了進(jìn)一步提高(gāo)傳感器的性能，将敏感元件、信号處理電路、微處理器等都集成在(zài)一同一矽片上(shàng)，構成(chéng)智能化集成傳感(gǎn)器(qì)。這是當(dāng)代傳感器的發展方向。
智能化集(jí)成傳感器(qì)的結構一(yī)般都是三維器(qì)件，即立體結構。這種(zhǒng)結構(gòu)是在平面集(jí)成電路(lù)的基礎上(shàng)，一(yī)層一層(céng)向立體方向制作多層電(diàn)路。它的制造方法基本上就是采用集成電路的制作工藝，例(lì)如光刻、二氧化矽薄膜的生(shēng)成、澱積多晶矽(xī)、激光退火、多晶矽轉爲單晶矽、PN結(jié)的(de)形成等。zui終(zhōng)是在矽(xī)襯底上形成具(jù)有多層集成電路的立體器件，即敏感器(qì)件，也有微電腦(nǎo)電路芯片(piàn)，還可以将太陽能(néng)電(diàn)池電(diàn)源制作在其上面，形(xíng)成智能化集成傳感器。這種(zhǒng)傳感器具有人的五官與大(dà)腦相結合的功能，它不僅具有(yǒu)檢測功能，還具有信(xìn)号的分析與處理功能，zui終能以數字的形式輸出信息(xī)。同時，它還可以自(zì)動地進行溫漂、時漂、非線性等(děng)的校正。它(tā)的智能化程度随着集成化密度(dù)的增加而不斷地提高。
今後，随着(zhe)科學技術的進步(bù)，還将(jiāng)研制出多功能的三維智能(néng)化(huà)集成傳(chuán)感器。這種傳感(gǎn)器(qì)*可以做到檢測、邏輯和記憶等功能集成在一塊半導體芯(xīn)片上，同時，冷卻(què)部分也可以制(zhì)作在立體電路中，利用帕耳(ěr)貼效應來使電路進行冷卻。這種多功能的智能化集(jí)成傳感器相當于(yú)一個人(rén)造細胞，可能完(wán)成較爲複雜的功能，它将爲高科技的發(fā)展添光增彩。由于智能化集成傳感器技術(shù)正在起飛，因(yīn)此，它(tā)勢必在未來(lái)的傳(chuán)感器技術中起重(zhòng)要的作用，同時，它的市(shì)場前景(jǐng)是十分廣闊的。
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